Ingat awal tahun kemarin heboh soal paten metode litografi canggih SAQP dari Huawei dan SMIC? Awalnya pada kirain bakalan dipakai buat bikin chip 5 nanometer (nm) aja. Eh, ternyata ambisi mereka lebih ngeri, gengs! Sekarang Huawei ngebet pengen pake SAQP buat bikin chip yang lebih mini lagi, ukuran 3nm!
SiCarrier, perusahaan perlengkapan produksi chip yang didukung pemerintah Tiongkok, juga nggak mau kalah. Mereka baru aja ngajuin paten teknik multi-patterning. Ini jadi sinyal kuat kalau SMIC juga berencana pakai teknologi mirip buat ngembangin chip generasi selanjutnya.
Tapi tunggu dulu, nggak segampang itu ternyata. Para ahli kayak Dan Hutcheson dari TechInsights bilang kalau SAQP mungkin bisa bikin China ngeluarin chip 5nm, tapi buat bersaing secara global dalam jangka panjang, teknologi extreme ultraviolet (EUV) tetep jadi jagoannya.
Memang sih, penggunaan metode quadruple patterning buat chip 3nm ini nggak pernah kepikiran sebelumnya. Bayangkan aja, teknologi 7nm jarak antar metalnya (metal pitch) sekitar 36nm-38nm. Nah, di 5nm jaraknya makin mini jadi 30nm-32nm. Untuk chip 3nm, jarak metalnya diperkirakan bakal super mini, mendekati 21nm-24nm. Dengan jarak segede (ups, maksudnya sekecil) itu, ukuran kritis yang dibutuhkan buat produksi massal bisa mencapai 12nm. Ini sesuatu yang bahkan mesin EUV Low-NA nggak bisa capai tanpa bantuan metode double patterning.
Alasan Huawei dan SMIC Menggunakan SAQP
Terus kenapa Huawei dan SMIC ngotot pake SAQP? Alasannya karena mereka nggak bisa bebas ngakses peralatan litografi tercanggih kayak ASML Twinscan NXT:2100i dan Twinscan NXE:3400C/3600D/3800E. Pembatasan akses ini gara-gara regulasi ekspor Belanda yang didukung Amerika Serikat.
Metode SAQP sendiri pada dasarnya ngegambar pola sirkuit berulang kali pada wafer silikon. Tujuannya? Supaya muat lebih banyak transistor dalam chip yang sama, jadi performanya makin kenceng dan hemat daya. Pendekatan ini mirip kayak yang pernah dicoba Intel di tahun 2019-2021 buat ngindari penggunaan mesin litografi EUV pada prosesor 10nm mereka (yang akhirnya diubah namanya jadi “Intel 7”).
Meskipun ada beberapa keuntungan, penggunaan SAQP nggak gampang. Teknologi ini diduga jadi salah satu penyebab kegagalan prosesor Intel 10nm generasi pertama. Produksinya dikabarkan super rendah, sampe-sampe Intel terpaksa ngurangin jumlah core pada prosesor Canon Lake 10nm jadi cuma dua, trus modul grafisnya dinonaktifkan.
Tapi buat SMIC, SAQP terpaksa mereka tempuh biar bisa ngembangin teknologi semikonduktor mereka. Dengan SAQP, SMIC bisa bikin chip yang lebih canggih, kayak prosesor HiSilicon Kirin generasi terbaru buat gadget kalian dan prosesor Ascend buat server AI.
Penerapan SAQP kemungkinan bakal bikin biaya produksi chip 5nm dan 3nm lebih mahal. Alhasil, chip ini mungkin jadi kurang menarik buat dipasarin ke perangkat komersial. Tapi terlepas dari itu, SAQP tetep memegang peranan penting dalam kemajuan teknologi semikonduktor Tiongkok. Kemajuan ini nggak cuma berguna buat dunia gadget, tapi juga bisa dipakai buat ngembangin superkomputer dan mungkin aja ngaruh ke sektor militer. Wah, sengit banget ya persaingan di dunia teknologi chip ini!