TSMC Ganti Bentuk Chip, Mengapa?

TSMC, perusahaan pembuat chip terkemuka, sedang pelopori pendekatan baru dalam pengemasan chip. Alih-alih wafer silikon bulat seperti biasa, mereka berencana menggunakan lempengan persegi panjang. Ini memungkinkan lebih banyak chip muat dalam sekali produksi, meningkatkan efisiensi dan berpotensi menurunkan biaya produksi.

Lempengan persegi panjang yang sedang diuji berukuran 510mm x 515mm, menawarkan area kerja 3 kali lipat dibanding wafer bulat. Bentuk persegi panjang juga mengurangi area terbuang di pinggiran wafer, semakin meningkatkan keuntungan. Penelitian ini masih awal dan butuh waktu bertahun-tahun untuk disempurnakan dan diimplementasikan secara massal.

Tekanan dari Meningkatnya Permintaan Chip

Image: TSMC

Selama ini, wafer berbentuk bulat karena lebih mudah ditangani dan kuat. Namun, ledakan kecerdasan buatan mendorong perubahan. TSMC, seperti produsen chip lain, merasakan tekanan dari tingginya permintaan daya komputasi.

Menariknya, teknologi pengemasan chip yang dulu dianggap kurang penting kini menjadi krusial. Misalnya, chip komputasi AI Nvidia H200 dan B200 mengandalkan teknologi CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) canggih dari TSMC. Ini memadukan beberapa unit pemrosesan dan memori berkecepatan tinggi dalam satu kemasan, menghasilkan transfer data lebih cepat dan kinerja komputasi lebih baik.

Dengan chip yang semakin besar dan kompleks untuk menampung lebih banyak transistor dan memori, standar wafer 12 inci saat ini mungkin tidak mencukupi dalam beberapa tahun. Di sinilah eksperimen substrat persegi panjang TSMC berperan.

Tantangan dan Persaingan untuk TSMC

Namun, perubahan ini tidak mudah. TSMC dan pemasoknya perlu investasi besar dalam pengembangan bahan dan peralatan baru. Salah satu tantangan terberat adalah menemukan cara melapisi photoresist (cairan peka cahaya yang digunakan dalam produksi chip) pada substrat persegi panjang secara efektif.

Penting dicatat bahwa TSMC bukan satu-satunya pemain yang berinovasi. Kompetitor terbesarnya, Samsung, dikabarkan tengah gencar meneliti substrat kaca untuk pembuatan chip. Substrat kaca menawarkan beberapa keuntungan dibanding silikon, seperti permukaan yang lebih rata, sehingga meningkatkan akurasi proses produksi chip.

Perlombaan inovasi ini menjanjikan kemajuan pesat dalam teknologi chip. Eksperimen substrat persegi panjang TSMC, beserta riset substrat kaca dari Samsung, membuka jalan untuk chip yang lebih efisien dan berdaya guna tinggi di masa depan.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *